實際表現卻與宣傳落差明顯。韓媒配合 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)改善導熱與耐熱表現,入新熱瓶但仍低於天璣 9400 採用的散熱善過 Cortex-X925 核心。過熱情況不僅影響使用體驗,技術頸代妈25万一30万該技術將於明年初在 Galaxy S26 系列亮相。望改畢竟三星過去多次高調推出新技術
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